源微半導(dǎo)體PM3303+PM2213
發(fā)布時(shí)間:2023-04-26 15:47:17
前級(jí)PM3303與后級(jí)PM2213芯片特點(diǎn):
PH3303產(chǎn)品特點(diǎn):
超低THD
魯減小電騰體租技術(shù)
魯單繞組電感
內(nèi)量20CD技本
動(dòng)志控制技術(shù)
內(nèi)置快速啟動(dòng)技術(shù)高壓?jiǎn)?dòng)及供電技術(shù)魯
4R及MOSET驅(qū)動(dòng)技術(shù)
13%系統(tǒng)恒壓精度CS電阻開(kāi)路保護(hù)
內(nèi)置過(guò)溫補(bǔ)償
過(guò)壓保護(hù)功能
高功率因數(shù)壓控制芯片
PM2213產(chǎn)品特點(diǎn):
閉環(huán)恒流控制技術(shù)
兼容高PF/低PF應(yīng)用
THDK10%
可編程輸入OVP
可編程最低啟動(dòng)電壓
可編程欠電壓降功率保護(hù)
可編程高精度輸出OYP
輸出短路保護(hù)
開(kāi)路保護(hù)
過(guò)溫補(bǔ)償
外掛MOS
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